Giải pháp cầu nối eSPI-LPC mang lại nhiều tiện ích ưu việt

Microchip Technology Inc. (Nasdaq: MCHP) vừa công bố giải pháp cầu nối eSPI-to-LPC thương mại đầu tiên trong ngành.

Giải pháp cầu nối eSPI-LPC mang lại nhiều tiện ích ưu việt

Giải pháp này giúp các nhà phát triển có thể triển khai chuẩn eSPI trên bảng mạch có sẵn đầu nối và thiết bị ngoại vi theo chuẩn LPC cũ, qua đó giảm đáng kể chi phí và rủi ro phát triển.

Được thiết kế để đáp ứng yêu cầu về eSPI hiện nay, ECE1200 phát hiện và hỗ trợ chế độ chờ Modern Standby với mức tiêu hao điện năng thấp. Điều này giúp các nhà phát triển điện toán công nghiệp có thể vừa quản lý chi phí và hiệu suất hoạt động, vừa duy trì các tính năng mà người dùng cuối kỳ vọng từ các thiết bị hiện đại. ECE1200 có thể dễ dàng được triển khai mà không yêu cầu bất cứ phần mềm nào.

B.N.

Các tin, bài viết khác

Đọc nhiều nhất

Sản phẩm công nghệ

Câu chuyện công nghệ

OPPO giới thiệu camera ẩn dưới màn hình và công nghệ MeshTalk

OPPO chính thức giới thiệu công nghệ đột phá Camera ẩn dưới màn hình (Under-Screen Camera) và MeshTalk, một giải pháp công nghệ truyền thông tin tầm ngắn độc quyền, nhấn mạnh sự dẫn đầu của hãng trong quá trình đổi mới thiết kế smartphone và sáng tạo các giải pháp công nghệ truyền thông tin mới.

Thị trường - chính sách

Realme 3 Pro chính thức lên kệ

Tiếp nối dòng sản phẩm Realme 3, phiên bản cao cấp hơn là Realme 3 Pro chính thức lên kệ thị tại trường Việt Nam ở tất cả cửa hàng bán lẻ và đại lý trên toàn quốc.