Hội nghị có 25 bài quốc tế được chọn để trình bày và các bài tham luận, báo cáo của các giáo sư và doanh nghiệp đầu ngành trên thế giới về các chủ đề đang thu hút sự quan tâm liên quan đến công nghệ và ứng dụng trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn. Hội nghị đã thu hút sự quan tâm và tham dự của các chuyên gia, nhà nghiên cứu từ các quốc gia và vùng lãnh thổ như Nhật Bản, Trung Quốc, Ấn Độ, Đài Loan, Thổ Nhĩ Kỳ, Úc, Việt Nam… cùng với sự tham gia của các chuyên gia đến từ các trường đại học, doanh nghiệp và sinh viên trong lĩnh vực này.
Các báo cáo tại hội nghị tập trung trình bày về các chủ đề đang thu hút sự quan tâm trong lĩnh vực thiết kế vi mạch như: lõi tăng tốc phần cứng cho AI; mật mã hóa và bảo mật thông tin trên chip; vi mạch tương tự và tín hiệu hỗn hợp; vi mạch số; FPGA và hệ thống nhúng; truyền thông và các mạch điện cao tần. Các phiên báo cáo chuyên đề, các bài phát biểu tập trung vào các chủ đề hấp dẫn như vi mạch quang học, vi mạch y sinh, hệ thống trên chip RISC-V đa lõi.
Ngoài ra, phiên đặc biệt các chuyên gia trình bày về các xu hướng mới trong vi mạch bán dẫn như phát triển các hệ thống trên chip cho xe hơi, thiết kế mạch UCIe, Spiking Neural Network – tiếp cận mới về thiết kế lõi AI trên phần cứng.
Hội nghị ICDV 2025 đã trở thành nền tảng quan trọng để kết nối các trường đại học và các doanh nghiệp tại Việt Nam nhằm thúc đẩy sự đổi mới và hợp tác trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn. Hội nghị là diễn đàn cho các chuyên gia, nhà nghiên cứu, giảng viên, nghiên cứu sinh, học viên cao học và sinh viên trong lĩnh vực thiết kế, kiểm thử và phát triển vi mạch chia sẻ các nghiên cứu, ý tưởng và ứng dụng mới.
